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L'excellence thermique au service de l'électronique avec le MCC250-16IO1
La gestion thermique est le facteur critique de la longévité des semi-conducteurs. Le module MCC250-16IO1 intègre une semelle de refroidissement en cuivre pur combinée à un isolant céramique de haute technologie. Cette conception permet un transfert de chaleur ultra-rapide vers le radiateur, maintenant les puces de silicium à une température de fonctionnement idéale même sous une charge continue de 250 ampères.
Conception robuste pour environnements sévères
Destiné aux environnements industriels poussiéreux ou soumis à de fortes variations de température, ce module dispose d'un boîtier hermétique moulé sous vide. Les connexions internes par soudure de fils d'aluminium épais préviennent le vieillissement prématuré du composant face aux chocs thermiques répétés.
Tableau des performances thermiques et physiques
| Paramètre de performance | Spécification technique |
|---|---|
| Résistance thermique jonction-boîtier | Trés faible pour transfert optimal |
| Tension d'isolation du boîtier | Jusqu'à 2500 V AC |
| Matériau de la base | Cuivre avec revêtement spécifique |
| Configuration interne | Série de deux thyristors |
Que ce soit pour piloter un banc de charge, gérer des compensateurs statiques de puissance réactive ou moderniser un vieux variateur de vitesse, ce module apporte la fiabilité nécessaire pour sécuriser vos investissements matériels sur le long terme.
